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Q. TSP총괄 평가 및 분석 직무

뚜비뚜바뚭뚭

TSP총괄 평가 및 분석 직무에는 주로 석사 출신이 많은가요?? 학사, 석/박사 비중이 궁금합니다. 그리고 평가 및 분석 직무가 반도체 공정 기술 직무에 비해 상대적으로 TO가 적다고 들었는데, 실제로도 많이 적은지 궁금합니다..


2026.02.21

답변 8

  • 황금파이프삼성전자
    코부사장 ∙ 채택률 77%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요. TSP 총괄 평가 및 분석 직무의 경우 정확한 비율은 알려지지 않았지만, 직무 특성 상 다른 직무에 비해서 석사의 비율이 많습니다. 다만, 직무 관련 경험 및 역량을 보유한 학사도 많기 때문에 직무와 연관된 경험을 하셨다면 학사라도 충분히 경쟁력이 있습니다. 평가 및 분석 직무의 경우 반도체 공정 기술 직무에 비해서 상대적으로 티오가 작은 것이 맞습니다. 실제 생산 과정에 직접적으로 연관되어 있지 않기 때문입니다.

    2026.02.21


  • 도다리쑥국삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 58%
    회사
    일치

    채택된 답변

    학사석사 크게 구분 없습니다. 업무도 동일하고 비율은 반반인데 의미없는 수준이에요. 박사는 거의 없어요. 공기에 비해서 다른 직무들 비슷하고 막 극소수 느낌은 아닙니다.

    2026.02.21



    댓글 1

    뚜비뚜바뚭뚭
    작성자

    2026.02.21

    공기와 평분 차이가 뭔가요? 불량분석을 통한 수율 향상은 공통적인 목표인 것 같은데…


  • 흰수염치킨삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 58%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 비중은 누구도 모를거에요... 회사에서 학석 나눠서 퍼센트 정하질 않거든요 티오는 공기가 많은게 맞아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

    2026.02.21


  • 전문상담HL 디앤아이한라
    코이사 ∙ 채택률 63%

    채택된 답변

    삼성전자 TSP총괄 평가 및 분석 직무에 대한 답변입니다. ​1. 학위 비중 ​평가 및 분석 직무는 반도체 패키징의 신뢰성과 불량을 파악해야 하므로 전문성이 중요합니다. 따라서 석·박사 비중이 타 직무 대비 확실히 높은 편입니다. 하지만 학사 출신이 없는 것은 아니며, 전공 기초 역량이 탄탄하다면 학사로도 충분히 입사 가능합니다. ​2. 채용 규모(TO) ​공정 기술 직무는 대규모 설비를 운영하고 라인을 유지해야 하므로 채용 인원이 압도적으로 많습니다. 반면, 평가 및 분석은 상대적으로 소수 정예 인원이 연구소나 분석실 단위로 근무하기 때문에 공정 기술에 비하면 TO가 적은 것이 사실입니다. ​3. 요약 ​학위: 석·박사 선호도가 높지만 학사도 지원 가능합니다. ​TO: 공정 기술 직무보다는 적지만, 패키징 기술 고도화로 인해 분석 직무의 중요도는 계속 커지고 있습니다.

    2026.02.21


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    채택된 답변

    tsp평분안에서도 모듈 제품별로 다 다르며 ㅎㅎ 이건 가봐야압니다. sait나 연구소쪽에서 코어제품을 제외하곤 학사가제일많아요 ㅎㅎ 개발실가도 박사30% 석사30% 학사40%? 이런느낌? 물론 박사가 반인곳도 있습니다. 이렇게 부바부가 엄청 다릅니다. 그리고 평분이 공정에비해 적긴하지만 그렇다고 5명 이런수준은 아니에요 ㅎ 역량 괜찮으면 충분히 뽑힙니다.

    2026.02.20



    댓글 3

    뚜비뚜바뚭뚭
    작성자

    2026.02.20

    답변 감사드립니다. 혹시 분석 장비(SEM 등)를 활용한 패키지의 불량 분석 경험이 해당 직무에 도움이 될까요?


    탁기사삼성전자

    2026.02.20

    @뚜비뚜바뚭뚭 sem은 공정기술이든 설계든 평분이든 많이 사용하는 장비라 ㅎㅎ 무조건 도움이됩니다.


    뚜비뚜바뚭뚭뚜비뚜바뚭뚭
    작성자

    2026.02.20

    @탁기사 그러면 해당 경험도 직무에 도움이 된다는 말씀이신가요? 주로 TSP총괄 평분에서 패키지 불량 분석이 어떤 과정으로 이루어지는지 자세하게 알 수 있을까요??


  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코상무 ∙ 채택률 100%

    먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! Samsung Electronics TSP총괄의 평가·분석 직무는 불량 원인 규명, 물성 분석, FA, 계측 데이터 해석 등 분석 깊이가 요구돼 석사 비중이 공정기술보다 높은 편입니다. 특히 TEM·FIB·SIMS 등 장비 기반 분석이나 신뢰성 해석 파트는 석사 이상이 많습니다. 다만 양산 연계 평가, 데이터 분석, 수율 모니터링 쪽은 학사도 충분히 진입합니다. TO는 공정기술 대비 작은 편인 것은 맞습니다. 공정기술은 라인 운영 인력이 대규모로 필요하지만, 평가·분석은 전문 소수 정예 구조라 채용 규모가 상대적으로 제한적입니다. 대신 직무 전문성은 더 뚜렷한 편입니다.

    2026.02.21


  • 프로답변러YTN
    코부사장 ∙ 채택률 86%

    멘티님께서 질문하신 평가 및 분석 직무는 현상에 대한 깊이 있는 원인 규명이 필요하여 석사 및 박사 출신의 비중이 꽤 높은 편이지만 학사 출신도 충분히 입사하여 활약하고 있습니다. 다만 라인 전체를 관리하는 공정 기술 직무에 비해서는 상대적으로 채용 규모가 적은 편이니 직무에 필요한 통계적 분석 역량을 확실하게 길러 차분하게 대비하세요. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

    2026.02.21


  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 95%

    티오는 대외비로 관리가 되고 있는 부분 입니다. 따라서 정확한 수치는 아시기 힘드실 것이나 일반적으로는 각 직무당 한두자리 정도입니다. 새로이 공장이 들어서거나 신생팀이 아닌 이상 한 직무에서 대규모 채용은 잘 없습니다.

    2026.02.21


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